泰矽微重磅发布TSP007车规级电容防夹专用芯片，赋能整车开闭件安全防护

国内领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微正式发布TSP007车规级电容防夹专用芯片，面向汽车智能开闭件场景，为电动车门、前备箱、电动尾门、车窗等各类开闭机构提供电容式主动防夹单芯片解决方案，补齐整车被动安全防护能力，实现国产防夹传感芯片的又一重要突破。

随着智能汽车普及，电动吸合车门、电驱尾门、前盖、自动车窗大规模装车，开闭件夹伤风险成为整车安全设计重点。传统扭矩检测防夹属于被动式防护，物体受挤压后才触发反转，存在响应滞后风险；而外置传感器方案器件多、布板复杂、BOM成本高，在淋雨、洗车、低温结冰等复杂车载工况下极易误触发，对芯片的电容检测能力、环境鲁棒性、车规可靠性提出严苛要求。

TSP007基于泰矽微成熟的混合信号芯片平台深度定制开发，专为开闭件电容防夹场景做硬件与算法优化，是一款高集成度、小体积、车规认证的电容防夹专用单芯片，可直接对接防夹传感条，实现接触瞬间的物体识别，配合控制器完成快速停止与反转动作，构建“电容预判+扭矩校验”双重安全防护体系，大幅提升开闭件使用安全性。

系统框架图

TSP007继承了泰矽微成熟的高集成硬件架构，针对防夹应用优化传感通路与算法逻辑，关键规格如下:

• ARM Cortex-M0内核，48MHz主频，64KB带ECC校验Flash、4KB SRAM，保障功能可靠性

• 工作电压5.5V-18V，支持40V抛负载电压

• 供电VS引脚满足ISO7637、ISO16750车载浪涌瞬态标准

• 集成高压LDO，片内完成电源转换，减少外围器件

• 集成5个通道高灵敏度电容防夹检测通道，搭载硬件屏蔽电极模块，支持调频抗干扰，抑制雨水、洗车水流、凝露带来的误触发

• 支持9路GPIO

• 14位SAR ADC，电容采样率高达500KSPS

• 支持失调电压补偿的单级PGA，1x-16x 可调增益

• 支持4路16 bit PWM

• 支持UART串口通信接口

• 片内集成LIN收发器物理层

• LIN数据链路层符合LIN2.x和J2602标准

• LIN接口支持115Kbps高速模式和20Kbps常规模式的切换，支持LIN Bootloader在线升级

• 内部集成温度传感器，室温精度范围±3°C

• 独立的SWD高速烧写接口，用于产线的快速烧录，大幅提高生产效率

• 封装DFN16 3mm*4mm

• AEC-Q100 Grade 1，Tj=-40°C~150 °C

• 精简外围电路，降低系统BOM成本，缩小PCB占位，便于布置于车门、尾门、前盖狭小腔体内部

TSP007专门面向车身各类电动开闭件安全防护:

电动吸合车门、侧滑门电容防夹

前备箱电动盖防夹

电动尾门、掀背门防夹

电动车窗升降防夹

其他车身电驱开闭机构防护

电容主动感知，在挤压发生前完成识别，和传统扭矩防夹形成双重防护，满足整车功能安全设计诉求。

硬件屏蔽+专用算法，有效过滤淋雨、凝露结冰干扰，显著降低误触发概率。

集成电源、LIN收发器、电容检测、MCU内核，减少外部元器件，降低Tier 1整机物料与PCB设计难度

接口丰富，参数可配置，支持LIN在线升级，可快速适配不同车企开闭件项目，缩短开发周期。

泰矽微车身传感产品线持续拓展，继触控阅读灯及面板开关、HOD离手检测、脚踢感应、门把手之后，TSP007电容防夹芯片进一步完善车身安全传感产品矩阵，为国产车身域、门域控制器提供高可靠的国产芯片选择，助力汽车开闭件安全方案自主可控。

生态、工具和技术支持

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