兴森科技002436.SZ：公司CSP封装基板订单饱满，整体景气度有望维

发布时间：2026-01-04 11:12 编辑：来源：证券之星阅读量：18326

格隆汇11月21日丨兴森科技在投资者互动平台表示，芯片产品的应用领域由客户根据自身需求确定。具体客户信息因保密协议约定不便披露。因下游存储芯片领域复苏，公司CSP封装基板订单饱满，整体景气度有望维持。公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。

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