传日本芯片制造商Rapidus拟建设1.4纳米晶圆厂，加速追赶台积电TS

智通财经APP获悉，据报道，日本尖端芯片公司Rapidus计划在 2027 财年在北海道启动第二家工厂的建设工作，而 1.4 纳米芯片的生产最早将于 2029 年开始。这家日本公司的努力有可能缩小与全球最大的芯片制造企业台积电之间的差距。

该项目预计耗资数万亿日元，日本政府将提供数百亿日元的初始资金用于研发工作。该计划有望成为推动日本芯片产业复苏的关键一步。该公司在千岁市的第一家工厂计划于 2027 财年下半年开始大规模生产 2 纳米芯片。此外，即便 2 纳米芯片的大规模生产尚未完全成熟，Rapidus 仍计划提前启动第二座工厂的建设。该工厂除了生产 1.4 纳米产品外，还可能生产 1 纳米芯片。第二座工厂的总投资预计将达到 2 万亿日元以上。

日本政府的支持将提供大部分资金，其余部分则将通过日本银行的贷款以及私营企业的投资来筹集。据该报道称，这些贷款将由日本政府提供担保。

从 2026 财年开始，Rapidus 计划全面启动 1.4 纳米产品的研发工作，同时继续与 IBM保持合作。2022 年 12 月，IBM(IBM.US)和 Rapidus 达成合作，共同开发半导体技术，旨在为 Rapidus 在日本的工厂提供 IBM 的突破性 2 纳米技术的实现方案。

Rapidus 在 7 月份指出，一款 2 纳米的设备已能正常运行，但尚未确定实现大规模生产的具体路径。该报道还称，Rapidus 希望为小于 1.4 纳米的节点设定大规模生产目标，这将有助于锁定长期客户。

一般来说，纳米尺寸越小，性能和能效就越高。先进的 1.4 纳米芯片预计将被应用于诸如数据中心、机器人、自动驾驶汽车以及智能手机等高科技产品及应用领域。

台积电计划今年大规模生产 2 纳米芯片，并在 2028 年大规模生产 1.4 纳米芯片。该报道指出，韩国科技巨头三星电子计划在 2027 年大规模生产 1.4 纳米芯片。

在 2029 年开始生产之后，Rapidus 计划加快大规模生产以跟上竞争对手的步伐。然而，据报道，三星和英特尔在提高其尖端产品的良品率方面遇到了困难，这表明Rapidus 也可能面临同样的挑战。

Rapidus 一直从日本政府获得补贴。上周，Rapidus 宣布已获选为日本政府的官方业务运营方。2023 年 10 月有报道称，日本计划为两个关键的半导体项目额外争取 1490 亿日元的补贴。其中一个是为台积电，另一个是为 Rapidus。

2024 年 4 月，日本批准向 Rapidus提供约 5900 亿日元的补贴，这是该国旨在促进本土半导体制造业发展所采取的措施的一部分。去年 11 月，有报道称日本政府计划向Rapidus 投资 12.8 亿美元，以帮助该公司在 2027 年实现商业化生产。

据报道，Rapidus 公司的首席执行官Atsuyoshi Koike在 4 月份曾表示，该公司正在与苹果、谷歌(GOOGL.US)以及其他一些公司就为各自需求大规模生产处理器进行商谈。

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